Bu in vitro çalışmanın amacı, farklı uygulama tekniklerinin self-etch modunda kullanılan universal adezivlerin dentindeki mikrogerilme bağlanma dayanımına etkisinin araştırılmasıdır. Seksen adet çekilmiş diş randomize olarak gruplara ayrıldı (n=10): CSE; Clearfil SE Bond, XTR; Optibond XTR, CUB; Clearfil Universal Bond, CUB+CSEbond1; Clearfil Universal Bond (polimerizasyon var)+Clearfil SE Bond bond, CUB+CSEbond2; Clearfil Universal Bond (polimerizasyon yok)+Clearfil SE Bond bond, SBU; Single Bond Universal, SBU+CSEbond1; Single Bond Universal (polimerizasyon var)+Clearfil SE Bond bond, SBU+CSEbond2; Single Bond Universal (polimerizasyon yok)+Clearfil SE Bond bond. Adeziv uygulamayı takiben dentin yüzeylerinde bir nanohibrit kompozit rezin (Filtek Ultimate) ile 5-6 mm yüksekliğinde üst yapılar hazırlandı. Preparasyonu yapılan 1.0x1.0 mm genişliğindeki ve 8-9 mm uzunluğundaki örnekler, 1 mm/dk'lık hızda 100 N'luk gerilme kuvveti uygulanarak test edildi. Başarısızlık tiplerinin analizi stereomikroskop ve taramalı elektron mikroskobu ile yapıldı. Elde edilen sonuçlar istatistiksel olarak karşılaştırıldı (p=0.05). Dentindeki mikrogerilme bağlanma dayanımı değerleri CSE; 47.08±3.12 MPa, XTR; 45.38±6.54 MPa, CUB; 28.87±14.72 MPa, CUB+CSEbond1; 32.03±11.44 MPa,CUB+CSEbond2; 30.56±13.02 MPa, SBU; 30.81±13.18 MPa, SBU+CSEbond1; 33.84±11.92 MPa ve SBU+CSEbond2; 32.00±12.46 MPa olarak saptandı. İki basamaklı self-etch adezivlerin mikrogerilme bağlanma dayanımı değerleri, universal adezivlerin mikrogerilme bağlanma dayanımı değerlerinden istatistiksel olarak daha yüksek bulundu (ANOVA, Tukey's HSD, p<0.05). Farklı uygulama teknikleri ile kullanılan universal adezivlerin mikrogerilme bağlanma dayanımı değerleri arasında istatistiksel olarak anlamlı bir fark saptanmadı (ANOVA, Tukey's HSD, p>0.05). Self-etch modunda kullanılan universal adezivler ile birlikte çözücü içermeyen hidrofobik bir bonding ajanın ayrı bir tabaka halinde uygulanmasının ve bonding ajan uygulanmasından önce adeziv rezinin ışık ile polimerize edilip edilmemesinin, universal adezivlerin dentindeki mikrogerilme bağlanma dayanımını etkilemediği sonucuna varılabilir.
Anahtar Kelimeler: Universal adezivler, Dentin, Mikrogerilme bağlanma dayanımı, Hidrofobik rezin tabakası, Self-etch adeziv sistem
The aim of this in vitro study was to investigate the effect of different application techniques/procedures on the microtensile bond strength of universal adhesives to dentin used in self etch mode. Eighty extracted third molars were randomly divided into eight experimental groups. (n=10): CSE; Clearfil SE Bond, XTR; Optibond XTR, CUB; Clearfil Universal Bond, CUB+CSEbond1; Clearfil Universal Bond (with light curing)+Clearfil SE Bond bond, CUB+CSEbond2; Clearfil Universal Bond without light curing)+Clearfil SE Bond bond, SBU; Single Bond Universal, SBU+CSEbond1; Single Bond Universal (with light curing)+Clearfil SE Bond bond, SBU+CSEbond2; Single Bond Universal (without light curing)+Clearfil SE Bond bond. Nanofilled composite resin (Filtek Ultimate) blocks in height of 5-6 mm were prepared on the dentine surfaces after the application of adhesive resins. The prepared samples, 1.0x1.0 in width and 8-9 mm in length, were tested by applying 100 N tensile forces at 1mm/min speed. The resin dentin interfaces and the fracture modes were evaluated using a stereomicroscop and SEM. ANOVA and Tukey's HSD test were performed for the statistical analysis of the data (p=0.05) The microtensile bond strength values were determined as CSE; 47.08±3.12 MPa, XTR; 45.38±6.54 MPa, CUB; 28.87±14.72 MPa, CUB+CSEbond1; 32.03±11.44 MPa,CUB+CSEbond2; 30.56±13.02 MPa, SBU; 30.81±13.18 MPa, SBU+CSEbond1; 33.84±11.92 MPa ve SBU+CSEbond2; 32.00±12.46 MPa. The microtensile bond strength values of the two step self-etch adhesives were significantly higher than the universal adhesives' values (ANOVA, Tukey's HSD, p<0.05). There were no significant differences between the microtensile bond strength values of the universal adhesives using with different application tehniques (ANOVA, Tukey's HSD, p>0.05). Within the limits of this study; it might be concluded that the application of hydrophobic resin as a separate layer with universal adhesive resins used in self etch mode and whether the adhesive resin polymerize prior to application of the bonding agent do not effect the microtensile bond strength of the universal adhesives to dentine used in self etch mode.
Keywords: Universal adhesives, Dentin, Microtensile bond strength, Hydrophobic resin coat, Self-etch adhesives
Tez (Tıpta Uzmanlık) - Süleyman Demirel Üniversitesi, Sağlık Bilimleri Enstitüsü Restoratif Diş Tedavisi Anabilim Dalı, 2016.
Kaynakça var.
Bu in vitro çalışmanın amacı, farklı uygulama tekniklerinin self-etch modunda kullanılan universal adezivlerin dentindeki mikrogerilme bağlanma dayanımına etkisinin araştırılmasıdır. Seksen adet çekilmiş diş randomize olarak gruplara ayrıldı (n=10): CSE; Clearfil SE Bond, XTR; Optibond XTR, CUB; Clearfil Universal Bond, CUB+CSEbond1; Clearfil Universal Bond (polimerizasyon var)+Clearfil SE Bond bond, CUB+CSEbond2; Clearfil Universal Bond (polimerizasyon yok)+Clearfil SE Bond bond, SBU; Single Bond Universal, SBU+CSEbond1; Single Bond Universal (polimerizasyon var)+Clearfil SE Bond bond, SBU+CSEbond2; Single Bond Universal (polimerizasyon yok)+Clearfil SE Bond bond. Adeziv uygulamayı takiben dentin yüzeylerinde bir nanohibrit kompozit rezin (Filtek Ultimate) ile 5-6 mm yüksekliğinde üst yapılar hazırlandı. Preparasyonu yapılan 1.0x1.0 mm genişliğindeki ve 8-9 mm uzunluğundaki örnekler, 1 mm/dk'lık hızda 100 N'luk gerilme kuvveti uygulanarak test edildi. Başarısızlık tiplerinin analizi stereomikroskop ve taramalı elektron mikroskobu ile yapıldı. Elde edilen sonuçlar istatistiksel olarak karşılaştırıldı (p=0.05). Dentindeki mikrogerilme bağlanma dayanımı değerleri CSE; 47.08±3.12 MPa, XTR; 45.38±6.54 MPa, CUB; 28.87±14.72 MPa, CUB+CSEbond1; 32.03±11.44 MPa,CUB+CSEbond2; 30.56±13.02 MPa, SBU; 30.81±13.18 MPa, SBU+CSEbond1; 33.84±11.92 MPa ve SBU+CSEbond2; 32.00±12.46 MPa olarak saptandı. İki basamaklı self-etch adezivlerin mikrogerilme bağlanma dayanımı değerleri, universal adezivlerin mikrogerilme bağlanma dayanımı değerlerinden istatistiksel olarak daha yüksek bulundu (ANOVA, Tukey's HSD, p<0.05). Farklı uygulama teknikleri ile kullanılan universal adezivlerin mikrogerilme bağlanma dayanımı değerleri arasında istatistiksel olarak anlamlı bir fark saptanmadı (ANOVA, Tukey's HSD, p>0.05). Self-etch modunda kullanılan universal adezivler ile birlikte çözücü içermeyen hidrofobik bir bonding ajanın ayrı bir tabaka halinde uygulanmasının ve bonding ajan uygulanmasından önce adeziv rezinin ışık ile polimerize edilip edilmemesinin, universal adezivlerin dentindeki mikrogerilme bağlanma dayanımını etkilemediği sonucuna varılabilir.
Anahtar Kelimeler: Universal adezivler, Dentin, Mikrogerilme bağlanma dayanımı, Hidrofobik rezin tabakası, Self-etch adeziv sistem
The aim of this in vitro study was to investigate the effect of different application techniques/procedures on the microtensile bond strength of universal adhesives to dentin used in self etch mode. Eighty extracted third molars were randomly divided into eight experimental groups. (n=10): CSE; Clearfil SE Bond, XTR; Optibond XTR, CUB; Clearfil Universal Bond, CUB+CSEbond1; Clearfil Universal Bond (with light curing)+Clearfil SE Bond bond, CUB+CSEbond2; Clearfil Universal Bond without light curing)+Clearfil SE Bond bond, SBU; Single Bond Universal, SBU+CSEbond1; Single Bond Universal (with light curing)+Clearfil SE Bond bond, SBU+CSEbond2; Single Bond Universal (without light curing)+Clearfil SE Bond bond. Nanofilled composite resin (Filtek Ultimate) blocks in height of 5-6 mm were prepared on the dentine surfaces after the application of adhesive resins. The prepared samples, 1.0x1.0 in width and 8-9 mm in length, were tested by applying 100 N tensile forces at 1mm/min speed. The resin dentin interfaces and the fracture modes were evaluated using a stereomicroscop and SEM. ANOVA and Tukey's HSD test were performed for the statistical analysis of the data (p=0.05) The microtensile bond strength values were determined as CSE; 47.08±3.12 MPa, XTR; 45.38±6.54 MPa, CUB; 28.87±14.72 MPa, CUB+CSEbond1; 32.03±11.44 MPa,CUB+CSEbond2; 30.56±13.02 MPa, SBU; 30.81±13.18 MPa, SBU+CSEbond1; 33.84±11.92 MPa ve SBU+CSEbond2; 32.00±12.46 MPa. The microtensile bond strength values of the two step self-etch adhesives were significantly higher than the universal adhesives' values (ANOVA, Tukey's HSD, p<0.05). There were no significant differences between the microtensile bond strength values of the universal adhesives using with different application tehniques (ANOVA, Tukey's HSD, p>0.05). Within the limits of this study; it might be concluded that the application of hydrophobic resin as a separate layer with universal adhesive resins used in self etch mode and whether the adhesive resin polymerize prior to application of the bonding agent do not effect the microtensile bond strength of the universal adhesives to dentine used in self etch mode.
Keywords: Universal adhesives, Dentin, Microtensile bond strength, Hydrophobic resin coat, Self-etch adhesives